【本文由小黑盒作者@图斯基不拉稀于10月05日发布亦丰策略，转载请标明出处！】
科技圈的竞争永不停歇，智能手机的“心脏”：处理器芯片的工艺之战，已提前吹响了迈向2nm时代的号角，这也让厂商的竞争变得很激烈。
而近期有博主进行了爆料，揭示高通下一代旗舰移动平台骁龙8 Gen6系列的详细规划，对于性能党来说，新机所具备的吸引力还是很强的。
关键有信息显示，高通将全面押注台积电最先进的2nm工艺，以期在性能和能效上实现巨大飞跃，然而在这条通往技术巅峰的道路上出现了变局。
简单来说就是三星其代工的2nm版本芯片已被证实“出局”，项目惨遭砍掉，这背后，是一场关于技术、市场与信任的复杂博弈。
根据爆料，高通的下一代旗舰芯片将分为两个型号：骁龙8 Gen6（内部代号SM8950）和定位更高的骁龙8 Elite Gen6（内部代号SM8975）。
最引人瞩目的莫过于整个Gen6系列将全面交由台积电代工，并首次采用其最尖端的N2（2nm）制程工艺，相较于目前顶级的N3E（3nm增强版）工艺，预计将带来质的改变。
比如在相同功耗下亦丰策略，性能可实现10%至15%的提升；功耗可大幅降低25%至30%；晶体管密度提升15%等，实力可谓是非常激进。
只不过顶尖的技术也伴随着高昂的代价，随着制程进入2nm时代，其研发和生产成本呈指数级增长。
消息指出，台积电每片2nm晶圆的报价可能突破3万美元大关，远高于之前预期的2.5万美元，更是远超当前3nm晶圆和4/5nm晶圆的价格。
这直接传导至终端市场，便是消费者不得不面对的现实，那就是明年的旗舰手机即将掀起新一轮“涨价潮”。
回顾去年十月，当高通骁龙8 Elite和联发科天玑9400芯片首次切入台积电3nm工艺时，国产品牌旗舰机就已经进行了一轮集体价格上调。
明年的迭代旗舰，在核心的骁龙8 Gen6系列芯片成本大幅攀升的驱动下，预计将迎来更猛烈的涨价冲击波。
对于手机厂商而言亦丰策略，这是一个两难的选择，第一个是不采用最新的2nm芯片，将在旗舰市场的竞争中失去“性能王牌”。
而采用则意味着BOM（物料清单）成本急剧增加，最终只能通过提高售价来转嫁给消费者，届时品牌本身可能会受到冲击。
同时在爆料中，一个同样关键的信息是：“三星代工的2nm版骁龙8 Elite Gen5应该已经砍掉了，没有厂商使用这颗芯片。”
这一决定，看似突然，实则早有伏笔，是高通与三星合作关系在经历多次挫折后的必然结果没因为此前确实经历了很多挫折。
一方面，三星的代工业务在高端制程上曾给高通带来过惨痛的教训，回顾往昔，由三星5nm工艺代工的骁龙888和由三星4nm工艺代工的骁龙8 Gen1，都因严重的发热和功耗控制问题而备受诟病。
另一方面，迫于市场和用户的压力，高通从骁龙8+ Gen1开始，毅然转投台积电的怀抱，随后的骁龙8 Gen2、骁龙8 Gen3以及骁龙8 Elite等旗舰平台均由台积电代工。
这一转变立竿见影，芯片的能效表现和市场反馈均得到极大改善，被市场和用户广泛认可为“冰龙”回归。
正是这一正一反的鲜明对比，让高通和下游手机厂商深刻认识到，制程工艺的稳定性和成熟度，其重要性丝毫不亚于纸面上的参数。
据爆料，三星此次为其SF2（2nm制程）版本的骁龙8 Elite Gen5芯片提供了比台积电3nm版本更低的套片报价，试图以价格优势吸引客户。
然而鉴于以往“翻车”的经历，各大手机厂商对此亦丰策略持极度谨慎的态度，在经历了多次教训后，厂商们宁愿多花钱选择已被证明稳定可靠的台积电方案。
因此，这颗三星代工的2nm芯片在无人问津的窘境下，最终被取消，也就不足为奇了，这也是市场的残酷了。
由此可见，台积电凭借其稳定、领先的技术实力，进一步巩固了其在尖端制程上的绝对领导地位，成为了高通、苹果等巨头不可或缺的合作伙伴。
最后想说的是，骁龙8 Gen6系列全面转向台积电2nm，以及三星2nm版本的黯然退场，清晰地勾勒出当前高端芯片代工市场的竞争格局。
对此，大家有什么想表达的吗？一起来说说看吧。
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